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机索自动化科技(苏州)有限公司
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激光锡膏(锡丝)焊锡机

  • 概述
自带激光防护窗
高精度快速焊接
快速控制激光加热的开/关
采用点锡膏/送锡丝、激光加热焊锡技术
非接触、局部加热、热应力小
激光光斑大小可定制,可同时焊接多个焊点
CCD定位+激光测距算法,保障焊接精度和良品率

激光焊锡机 J8000
机器外形尺寸 980*1100*1780mm
运动行程(X*Y*Z*R) 500*650*80/80mm
产品最大尺寸 200*300mm
运动控制方式 微型工控机(IPC)
驱动方式 伺服马达/伺服丝杆
机器轴数 6 Axes
激光功率范围 0.300W
锡粉直径 0.3-2.0mm
重复定位精度 ±0.02mm
激光光源种类 半导体
最大移动速度 1000mm/s
供锡范围 破锡(0.6-2.0mm) 送锡(0.3-2.0mm)
总重量 200KG
电源平均功耗 185-265Vac/500W
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